碳化硅陶瓷（SiC）是综合性能最均衡的先进结构陶瓷：硬度仅次于金刚石和立方氮化硼（莫氏 9.2–9.5），耐高温 1600℃ 不氧化，热导率高、热膨胀系数小，且耐强酸强碱腐蚀，被誉为”陶瓷中的多面手”。
四大性能优势
- 高硬度耐磨：耐磨性是硬质合金的 3–5 倍，做机械密封环、喷嘴、研磨介质；
- 耐高温抗热震：1600℃ 空气中稳定，导热好不怕急冷急热，做窑具、换热器；
- 耐腐蚀：耐氢氟酸以外几乎所有酸碱，做化工泵件、脱硫喷嘴；
- 半导体特性：掺杂后是第三代半导体衬底材料。
典型应用
机械密封环、防弹陶瓷插板、窑炉辊棒与棚板、光伏电池片载具、半导体晶圆托盘、LED 散热基板，以及 SiC 功率器件衬底。
加工要点
碳化硅陶瓷的高硬度决定了它只能用金刚石工具加工。环形金刚石线锯可高效完成 SiC 板材、异形件切割，崩边控制好于砂轮，详见激光与金刚石线锯切 SiC 对比。
常见问题
碳化硅陶瓷和碳化硅半导体是一个东西吗？
成分相同、形态不同：结构陶瓷是多晶烧结体；半导体用的是高纯单晶衬底，纯度和缺陷控制要求天差地别。
SiC 陶瓷有哪些烧结工艺？
主流有反应烧结（RB-SiC，成本低）、无压烧结（SSiC，性能高）、热压烧结（HP-SiC，最高性能）。