针对单晶/多晶硅锭、硅棒的截断与切片，金刚石环线方案可实现低切缝损耗、低表面损伤和高产能，是光伏与半导体硅材料加工的主流工艺。
典型加工场景
- 硅棒截断：单晶/多晶硅棒的头尾切除与定长截断；
- 硅锭开方/剖方：大规格硅锭的成形切割；
- 精密切片：对表面完整性要求高的切片加工。
推荐设备
- ESC600-4T 硅棒截断机：切割范围 2000×600×600mm，移动悬臂任意点截断；
- 硅截断设备-金刚石环线解决方案：整线方案；
- YSL200-2T 金刚石环线桌面切割机：小样与实验。
常见问题
硅棒截断为什么会有崩边？
崩边多由张力不稳、进给过快或线径不匹配引起。ESC600-4T 的弹性力传感张紧系统可随线弓变化自动调节张力，正是为解决这一问题设计。
切缝损耗能到多少？
切缝宽度主要取决于线径，0.35-0.8mm 线径可按精度与效率平衡选配，细线损耗更小。实测数据见硅棒精密切片工艺研究。